
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства

08.10.2017 | Изложението за микровълнови технологии EuMW 2017 ще се проведе в Нюрнберг

В събитието ще вземат участие 300 изложители от Европа, Азия и САЩ, които ще представят последните новости в областа на микровълновите технологии
08.06.2017 | 3В Електроника организира съвместен семинар с партньорите си

Новите партньори на 3В Електроника - GOEPEL electronic и SPEA ще направят общо представяне на компаниите и произвежданите от тях продукти
07.06.2017 | На 7 юни в Прага стартира конференцията IQRF Summit 2017
По време на конференцията ще бъдат направени презентации и уъркшопи от представители на Microsoft, O2, AAEON, MICRORISC, Protronix, Aledo, NETIO products, IQ Home, CITIQ и DATmoLUX.
30.05.2017 | Между 30 май и 1 юни т.г. в Холандия ще се проведе изложението Electronics & Applications
Най-новите си продукти и иновациите си ще демонстрират на панаира международни изложители
18.05.2017 | СЕЕС и ТУ-София организират 14-о издание на Форум Електроника
В рамките на Форум Електроника 2017 ще бъдат обсъдени състоянието и перспективите на българската електроника в условията на пазарна икономика и членството в ЕС, както и научни доклади с принос в теорията и практиката от български и чуждестранни специалисти
16.05.2017 | Поредното издание на SMT Hybrid Packaging стартира на 16 май

По традиция форумът обхваща широк спектър от теми, свързани със SMT производството - повърхностния монтаж, хибридните интегрални схеми и технологиите за корпусиране
10.05.2017 | ТУ София ще проведе научна конференция за технологиите в електронното производство

Тематичните направления ще бъдат свързани с научни, инженерни и производствени аспекти на материали, компоненти, модули, хибридни и микроелектронни системи за целия спектър от електронни приложения
05.04.2017 | ЕРСА-България организира технологичен семинар на тема запояване, ремонт и инспекция в електрониката

Семинарът е безплатен и е насочен към технолози, организатори на производство, отговорници по качеството и инженери с интерес да научат повече за технологиите за машинно и ръчно запояване, ремонт и автоматизирана инспекция в електрониката
28.03.2017 | Международно изложение за измервания на електромагнитна съвместимост EMV 2017

В предишното издание през 2016 г. своите решения представиха 136 компании, а изложението бе посетено от близо 3300 специалисти
14.03.2017 | Quectel ще представи водещи продукти по време на Embedded World 2017

По време на изложението Quectel ще представи серията LTE модули EC21 CAT-1, EC25 CAT-4, смарт модула SC20 и LPWA модулите BC95 CAT-NB1 и BG96 CAT-M1
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.