В SIPLACE са доволни от резултатите от APEX 2012

20.03.2012   |   Начало»Събитията

Редактор
Пепа Петрунова

Редактор
Пепа Петрунова

Едно от най-значимите изложения в областта на електрониката IPC APEX 2012 посрещна с 26% повече посетители тази година в Сан Диего, Калифорния.

По време на изложението екипът на SIPLACE, част от ASM, демонстрира на живо новостите в областта на асемблирането, въвеждането на нови изделия и преконфигурирането на асемблиращото оборудване. Това шоу е част от инициативата на компанията, под мотото „Решения за вашите производствени предизвикателства", която показва, че правилният избор на продуктови решения позволява да се преодолее всяко предизвикателство в производството. Част от нововъведенията, които впечатлиха посетителите, бяха SIPLACE Smart Pin Support, SIPLACE Glue Feeder и SIPLACE LED Pairing. Специален акцент бе мултичип модула за бондиране, който монтира флип чипове в широка гама от приложения с изключителна точност.

„Шоуто е голям успех за нас - повече посетители, в сравнение с миналата година, повече хора, които се интересуват от нашите иновативни концепции за производство, както и много положителни отзиви за инициативата. Тази година за втори път ASM Assembly Systems споделя изложбената площ със своята нова азиатска компания-майка ASM Pacific Technologies (ASMPT). Взаимодействието между ASM и ASMPT в посока представяне на портфолиото на SIPLACE, укрепва сътрудничеството им, а демонстрацията на SIPLACE иновации и положителните отзиви на посетителите, са потвърждение за потенциала за развитие на ASM", отбелязват от компанията.

Ключови думи: SIPLACE   ASM Assembly Systems   pin   флип чип   асемблиране  

Област: Събития