
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
ASM Pacific Technology (ASMPT) завърши придобиването на производителя на ситопечатно оборудване за електронната индустрия DEK, съобщиха за Electronics-Bulgaria.com от ASMPT. Това е втората голяма сделка за ASMPT след придобиването на производителя на монтажни автомати от висок клас SIPLACE през 2011 г.
ASMPT придобива от предишния собственик Dover Corporation цялото производство и търговските офиси на DEK. Досегашният президент на DEK ще ръководи новосъздаденото подразделение Printing Solutions Division, а Гюнтер Шиндлер от SIPLACE ще ръководи подразделението Placement Solutions. Двете звена ще бъдат част от отдела за SMT решения, ръководен от главния изпълнителен директор на ASMPT Гюнтер Лаубер.
"Както и при придобиването на SIPLACE, ASMPT се стреми да спечели още иновативна сила и растеж. Убеден съм, че интеграцията ще бъде гладка и резултатът ще е положителен за пазара. Ще задържим успешната марка DEK, като по този начин позволим на екипа на DEK да развива своите продажби, обслужване и развойна дейност с всичките си служители, процеси и организационни структури. Това е нещо, с което ASMPT има богат опит, тъй като компанията взема решения за придобиване информирано и с дългосрочна перспектива", коментира Гюнтер Лаубер.
Ключови думи: ASMPT ASM Assembly Systems SIPLACE DEK ситопечатно оборудване SMT монтаж SMT оборудване електронно производство
Област: Бизнес
Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
GlobalFoundries и Qualinx показаха, че Европа може самостоятелно да произвежда важните за сигурността й чипове
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.