
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Германската асоциация на електротехническата и електронната индустрия ZVEI отправи призив за създаване на европейско технологично обединение за автомобилна електроника, полупроводникови компоненти и високопроизводителни изчисления. Целта е да се избегне опасността Европа да изостане в глобалната надпревара в сферата на софтуерно дефинираните автомобили. ZVEI има и конкретно предложение за обща нова електрическа и електронна (E/E) автомобилна архитектура.
"Новата Е/Е архитектура ще определи бъдещето на автомобилите", коментира Волфганг Вебер, председател на Борда на директорите на ZVEI. "Европа има необходимото ноу-хау. Ако германската и европейската автомобилна индустрия развие Е/Е архитектурата на бъдещето, можем отново да се разраснем и да бъдем технологични лидери."
Днес много модели автомобили съдържат над 160 отделни блокове за управление и окабеляване от няколко километра. В комбинация с мегатенденции като електрификацията и дигитализацията това създава сложна структура, която значително увеличава разходите и удължава развойните цикли. Една нова Е/Е автомобилна архитектура може да облекчи това, централизирайки електрическата и електронната структура на автомобила и постигайки значително повишаване на ефективността.
В рамките на инициативата на ZVEI част от членуващите в организацията доставчици на автомобилни компоненти са изготвили бяла книга, в която излагат основните на новата автомобилна архитектура, покривайки всички класове автомобили – от компактния до луксозния.
"Трансформацията в автомобилната индустрия изиска ново ниво на сътрудничество", коментира Шиванги Гарг, ръководител "Стратегическо и бизнес развитие" в Aumovio. "Функции, които не диференцират, не трябва да се развиват паралелно от множество компании, вместо това те могат да се създават заедно. Това намалява развойните усилия, съкращава иновационните цикли и позволява бързото им влагане в нови модели автомобили."
В тази връзка ZVEI призовава за създаването и на ясна политическа рамка. Това включва подкрепа за европейските технологични алианси, целенасочени инвестиции в изграждане на експертиза в сферата на микроелектрониката и софтуера и правна сигурност за съвместни развойни модели и софтуер с отворен код. Освен това, необходимо е насочването на публично финансиране към мащабируеми Е/Е архитектури, функционална безопасност, киберсигурност и софтуерни автомобилни платформи, както и установяването на по-бързи и подпомагащи иновациите процеси на одобрение и стандартизация.
Източник: ZVEI; Снимка: DreamstimeКлючови думи: ZVEI софтуерно дефинирани автомобили автомобилна индустрия
Област: Електроника
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
u-blox представи нов автомобилен модул с паралелна Bluetooth свързаност
LEM получи IATF сертификация за производствените си обекти в България и Малайзия
GlobalFoundries се присъедини към инициативата на imec за съвместни проучвания в сферата на chiplet технологията
Пазарът на полупроводникови компоненти за автомобилостроенето расте пет пъти по-бързо от пазара на автомобили
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.