
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


u-blox обяви новия сертифициран за автомобилни приложения Bluetooth модул JODY-B1, който може да поддържа няколко едновременни Bluetooth Dual-Mode (Classic + LE) връзки.
Традиционните комбинирани модули, използвани в автомобилните информационно-развлекателни системи, поддържат няколко Bluetooth връзки, но не могат да бъдат мащабирани, за да осигурят безжична свързаност за всички пътници в автомобила. JODY-B1 е проектиран да преодолява това ограничение, като дава възможност за допълнителни Bluetooth връзки - всяка работеща независимо - така че всеки пътник да може да свързва лични устройства, като слушалки, контролери или таблети, без смущения или допълнително усложняване на системно ниво.
JODY-B1, базиран на платформата Snapdragon Auto Connectivity на Qualcomm Technologies и чипсета QCA8695AU, предлага поддръжка на LE Audio, работна температура до 105ºC и компактен корпус с размери 13,8 х 19,8 мм, за да осигури високоефективна свързаност в автомобила. Хост-базираният UART интерфейс и глобалните сертификати (FCC, RED, ISED, UKCA, Bluetooth SIG) опростяват системната интеграция, позволявайки на Tier 1 производителите и OEM компаниите да внедряват бързо множество Bluetooth приложения.
Новият модул осигурява последователност и мащабируемост между различни поколения Wi-Fi и Bluetooth решения. Тази приемственост, съчетана с опита на u-blox в автомобилостроенето, помага на производителите да рационализират процесите на изпитване и да осигурят доставки за дългосрочни производствени цикли, отбелязва производителят.
"Сътрудничеството ни с u-blox въвежда Bluetooth технология от автомобилен клас, базирана на Snapdragon Auto Connectivity, в компактен модул, който прави индивидуалното забавление в автомобила практично в голям мащаб. Чрез свързването на нашата платформа с модула JODY-B1 на u-blox автомобилните производители могат да поддържат множество едновременни Bluetooth връзки за всеки пътник с по-малко сложна интеграция - което помага за предоставяне на усъвършенствани персонализирани изживявания в автомобила, като същевременно ускорява времето за пускане на пазара", коментира Рикардо Калабро, старши директор продажби в Qualcomm Германия.
Със своята уникална възможност за паралелни връзки, надежден качествен контрол за автомобилостроенето и предварителна глобална сертификация, JODY-B1 предоставя на автомобилните производители готово за употреба, дългосрочно решение, което опростява проектирането, намалява риска и подобрява изживяването в автомобила, добавят от u-blox.
Източник: MicrodisКлючови думи: Microdis u-blox JODY-B1 Bluetooth Dual-Mode автомобилна индустрия
Област: Електроника
Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
u-blox пуска на пазара първите продукти със свръхниско енергопотребление, базирани на платформата за позициониране F11
GNSS технология на u-blox намери приложение в авангардна система от телескопи за търсене на извънземен интелект
ZVEI призовава към създаване на европейски технологичен алианс за бъдещето на автомобилната електроника
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.