
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


На 22 април Ersa Технологичен семинар България 2026 събра в София над 40 участници от 20 компании, които се запознаха отблизо с най-новите технологии в електронния монтаж.
Организаторите от ЕРСА България представиха високопроизводителната технология за рефлоу запояване, ремонтните системи на Ersa при обработката на XXL компоненти и новите решения на компанията за спойка вълна и селективно запояване. В събитието като гост лектори се включиха представители на Tamura Elsold и Viscom, които споделиха последните новини за материали за запояване и решенията за инспекция.
Ersa Технологичен семинар България 2026 откри управителят на ЕРСА България Николай Момчилов. Кристиан Отт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, представи портфолиото от решения за запояване на Ersa с акцент върху новостите при пещите за спояване.
Себастиан Легиерко от Viscom разказа повече за възможностите за бързо създаване на програми за автоматична оптична инспекция с vAI ProVision, а Казуки Уатанабе, специалист продажби и техническа поддръжка в Tamura Elsold, се спря на актуалните новости и перспективи пред технологиите и консумативите за спояване.

Дитмар Волперт, мениджър продажби и ключови клиенти в Ersa, се фокусира върху ремонта и инспекцията за големи BGA компоненти с помощта на Auto Scavenger и проведе практическа сесия за ремонт със станцията HR 550.

В лекцията си тази година Кристиан Отт се фокусира върху значението на правилното рефлоу профилиране за качествена спойка според IPC – без газови джобове (voids), замостване и непълно спояване. Основните рискове тук включват накланяне на компонентите, оксидация, повреда на компоненти при много тесен температурен марж.
Параметрите за оптимизация на профила са ключовите променливи, като температурни градиенти, време (скорост на конвейера), въздушен поток (скорост на вентилиране), използване на азот (N2) или въздух, и съответно инструментите за подобрение са повишаване на температурата, намаляване на скоростта (повече време), увеличаване на въздушния поток (по-добър топлообмен), като всеки от тях обаче има плюсове и ограничения. Отт обърна специално внимание на значението на управлението на остатъците от флюса (пастата за спояване), което изисква по-стабилна система за филтриране/почистване.

Лекторът представи и последните модели пещи на Ersa и техните особености:
Ключови думи: ЕРСА България kurtz ersa Ersa Технологичен семинар България електронно производство
Област: Електроника
Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
GlobalFoundries и Qualinx показаха, че Европа може самостоятелно да произвежда важните за сигурността й чипове
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
18.08.2026 | u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
07.07.2026 | Изкуственият интелект срещна силовата електроника на PCIM Expo & Conference 2026
23.06.2026 | ИАНМСП организира национален щанд на electronica 2026

29.09.2026 | Уебинар предлага решения за подобряване на енергийната ефективност и точността на GNSS позиционирането
01.09.2026 | От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
18.08.2026 | u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
07.07.2026 | Изкуственият интелект срещна силовата електроника на PCIM Expo & Conference 2026
23.06.2026 | ИАНМСП организира национален щанд на electronica 2026
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.