Как ще се отразят евентуални нови мита на американските технологични компании

28.04.2025   |   Начало»Бизнес

Редактор
Мира Станкова

Редактор
Мира Станкова

Президентът на САЩ Доналд Тръмп първоначално изключи електронните компоненти от последния кръг нови мита. Той обаче би могъл да наложи такива в бъдеще. В случай че това стане, въпросът е как това ще се отрази на американските компании от сектора, коментира Semiconductor Intelligence. 64% от вноса на електронни компоненти в САЩ идват от само четири държави – Малайзия, Тайван, Тайланд и Виетнам. Делът на Китай е едва 3%. Произведените в Китай електронни компоненти като цяло идват в САЩ като компоненти в готово електронно оборудване, като персонални компютри или смартфони.

Защо обаче тези четири държави държат толкова голям дял от вноса на електронни компоненти в САЩ? Освен Тайван, останалите не разполагат с големи производствени мощности за пластини за микроелектрониката. Въпреки това обаче те разполагат с голям дял от съоръженията за асемблиране и тестване. Тези съоръжения използват пластини, нарязват ги на отделни чипове и ги асемблират/корпусират в продукти, които тестват  съответствие с определени спецификации. Те могат да са собственост на производители на електронни компоненти или на аутсорсинг компании за асемблиране и тестване. В Китай, Тайван и Югоизточна Азия се намират 70% от съоръженията за асемблиране и тестване.

Същевременно повечето от съоръженията за асемблиране и тестване на най-големите американски производители на електронни компоненти са извън САЩ. Базирани в САЩ компании без съоръжения за микроелектронно производство, като Nvidia, Qualcomm, Broadcom и AMD, основно използват производствените услуги на TSMC, която използва основно собствени съоръжения за корпусиране, асемблиране и тестване в Тайван.

Следователно, ако бъдат наложени мита на вноса на електронни компоненти в САЩ, това ще доведе до повишаване на цените за базираните в САЩ компании. Повечето от чистите стаи за производство на пластини на американските компании със собствени производствени мощности са в САЩ, но повечето от съоръженията им за асемблиране и тестване са извън САЩ. TSMC изгражда производствени мощности за микроелектроника в САЩ, но в момента няма нито едно съоръжение за асемблиране и тестване в страната.

Решение за избягване на митата за компаниите би било да изградят повече съоръжения за асемблиране и тестване в САЩ. Това обаче ще отнеме много време и средства.

На базата на обявените през последните няколко години проекти за нови съоръжения в САЩ, може да се заключи, че изграждането на едно ново съоръжение за асемблиране и тестване отнема две до три години, а цената би надхвърлила 4 млрд. щатски долара. Само две от тези нови съоръжения са в САЩ. Amkor планира съоръжение за асемблиране и тестване в Аризона, а Integra Technologies – в Канзас, но този проект бе отложен. Изграждането на съоръжението за асемблиране и тестване на Intel в Полша е отложено с поне две години.

Има значителна разлика между разходите за изграждане на съоръжения в САЩ и Европа и в Азия. Средната цена на трите производствени мощности за асемблиране и тестване, планирани в САЩ и Европа, е 3 млрд. щатски долара и ще ангажират средно 1900 души. Средната цена на трите производствени мощности, планирани в Азия, е 840 млн. щатски долара и ще ангажират средно 3500 души.

Всички мита, наложени на вноса на електронни компоненти в САЩ, ще доведат до увеличение на разходите за повечето американски и чуждестранни компании. Ако американските компании решат да изградят повече съоръжения за асемблиране и тестване в САЩ, това ще отнеме няколко години и ще увеличи разходите за асемблиране и тестване.

Ключови думи: Semiconductor Intelligence   електронни компоненти   асемблиране и тестване   микроелектронно производство  

Област: Електроника