
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


TSMC обяви, че планира да увеличи инвестициите в модерно микроелектронно производство в САЩ с допълнителни 100 млрд. щатски долара. След добавянето на тази сума към вече вложените 65 млрд. щатски долара в операциите на компанията във Финикс, Аризона, общите инвестиции на тайванската компания в САЩ ще достигнат 165 млрд. щатски долара.
С допълнителните средства ще се финансира изграждането на три нови производствени съоръжения за пластини, две модерни съоръжения за корпусиране и голям изследователски и развоен център, като така проектът ще се превърне в най-голямата самостоятелна чужда директна инвестиция в историята на САЩ, отбелязват от TSMC.
Посредством разрастването на инвестициите TSMC очаква да произведе полупроводникови компоненти за стотици милиарди долари за приложения с изкуствен интелект и други високотехнологични приложения.
Инвестицията се очаква да подкрепи 40 000 работни места в строителството през следващите четири години и да създаде десетки хиляди високоплатени, високотехнологични работни места в сферата на производството на усъвършенствани чипове и изследователската и развойна дейност. Също така се очаква да генерира над 200 млрд. щатски долара индиректни приходи в икономиката в Аризона и в САЩ през следващото десетилетие. Проектът е потвърждение за стремежа на TSMC да бъде в полза на клиентите си, сред които са и някои от водещите американски технологични компании като Apple, NVIDIA, AMD, Broadcom и Qualcomm, подчертават от тайванската компания.
"През 2020 г. благодарение на визията и подкрепата на президента Тръмп ние започнахме нашето пътуване към производство на най-съвременни чипове в САЩ. Тази визия вече е реалност", коментира д-р Ч.Ч. Уей, главен изпълнителен директор на TSMC. "Изкуственият интелект променя ежедневието ни и полупроводниковата технология е основата за нови способности и приложения. С успеха на първото ни съоръжение в Аризона, наред с необходимата правителствена подкрепа и силни партньорства с клиентите, смятаме да разширим инвестицията ни в електронно производство в САЩ с допълнителни 100 млрд. щатски долара, достигайки обща планирана инвестиция от 165 млрд. щатски долара."
В производственото съоръжение на TSMC в Аризона в момента работят над 3000 души. То се простира на 1100 акра (близо 4,5 млн. кв. м) и започна работа в края на 2024 г.
В САЩ, освен новото съоръжение във Финикс, TSMC има още производствено съоръжение в Камас, Вашингтон, и проектантски центрове в Остин, Тексас, и Сан Хосе, Калифорния.
Източник: TSMCКлючови думи: TSMC микроелектронно производство
Област: Електроника
Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
Германия инвестира 659 млн. евро в четири нови съоръжения за електронно производство
IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
Над 1600 компании са заявили участие в productronica 2025
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.