
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


От onsemi обявиха, че откриват нов развоен център за проектиране на полупроводникови компоненти от най-ново поколение в Букурещ. Предвижда се в новите офисни пространства и високотехнологични лаборатории, простиращи се на площ от 3000 кв. м, да се развиват технологии за приложения при високи температури и компоненти с висока надеждност издръжливост, изолирани драйвери за автомобилни приложения и високопрецизни компоненти за интелигентни сензорни решения.
Центърът ще покрива целия развоен цикъл, включително дейности като проектиране на интегрални схеми, оформяне, тестове, приложения, технологично развитие, управление на проекти и маркетинг.
Екипът в Румъния, придобит от onsemi през 2008 г., продължава да расте, надхвърляйки 100 служители. "Събирането на целия развоен цикъл на едно място позволява по-близко сътрудничество, което ускорява процеса от иновативна идея и развитие до доставка до клиента", коментира Браян Пикард, вицепрезидент Power Solutions Group в onsemi.
Развойният център е разположен до Политехническия университет в румънската столица, което създава възможности за набиране на обещаващи млади таланти, посочват от компанията.
Източник: onsemiКлючови думи: onsemi полупроводникови компоненти интегрални схеми развойни центрове
Област: Електроника
Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
SEMI Europe излезе с препоръки във връзка с приемането на EU Chips Act 2.0
Русенският университет бе домакин на седмото национално младежко състезание Електрониада 2026
Изследователи от Университета на Единбург създадоха нов полупроводников материал
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.