
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
Fuji Electric и Infineon Technologies се споразумяха да разширят базата за доставки на захранващи модули, използвани при хибридните и електрическите автомобили. По време на изложението PCIM Europe в Нюрнберг двете компании обявиха, че са съгласували еднакви монтажни и габаритни спицификации за автомобилните IGBT модули, използващи силовия модул Hybrid PACK на Infineon.
Компаниите се договориха за размера на модула, позицията на контактните щифтове и други механични характеристики.
Споразумението се отнася до HybridPACK 2 модула FS800R07A2E3 с 650V/800A. Така IGBT модулите от двата производителя ще са взаимозаменяеми. За клиентите от автомобилната индустрия този ход предоставя втори източник на необходимите им модули и край на зависимостта от един доставчик.
Infineon разработва своите захранващи модули HybridPACK 2 за системи с течно охлаждане, които често се срещат при хибридите и електромобилите. Според Infineon модулите HybridPACK 2 предлагат най-малките габарити за единица мощност. Те са с около 20% по-малки в сравнение с останалите модули на пазара. Fuji ще започне да предлага съвместими HybridPACK 2 модули през 2013 г.
Източник: InfineonКлючови думи: Fuji Electric Infineon Technologies захранващи модули IGBT
Област: Технологии
Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти
Infineon Technologies придобива автомобилния Ethernet бизнес на Marvell Technology
TTI Europe предлага серия високоскоростни MOSFET и IGBT гейт драйвери на Littelfuse с пиков ток от 2 до 30 A
Кристиян Коич ще ръководи операциите на TSMC в Европа
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография

29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.