
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


На откриването на международния симпозиум IEEE ISCAS 2026 в Шангхай Хи Тингбо от Huawei представи нов принцип за бъдещето развитие на полупроводниковата индустрия. Т. нар. Закон на Тау (τ) предлага замяната на геометричното мащабиране с времево (τ) като нов принцип за развитие както на полупроводниковите компоненти, така и на електронните системи. Въз основа на този принцип нови технологии, като LogicFolding на Huawei, могат да се използват за непрекъснато компресиране на забавянето на разпространението на сигнала и постоянно подобряване на плътността на транзисторите, което ще стимулира продължаващата еволюция на полупроводниковите компоненти и електронните системи.
През последните години Законът на Мур, който направляваше полупроводниковата индустрия повече от пет десетилетия, се сблъска със сериозни физически ограничения и намаляваща финансова възвръщаемост. Глобалната индустрия е все по-притисната от спада в забавянето на геометричното мащабиране на транзисторите и ерозията на ползите от Закона на Мур. Секторът спешно трябва да преодолее физическите ограничения на традиционните процеси и да намери нов, устойчив път на развитие, който може да се отговори на растящите нужди от изчислителна мощ. Тук според Huawei се намества Законът на Тау.
Въз основа на този закон Huawei е създала нови технологии, като LogicFolding, и е въвела механизъм за кооптимизация на много нива, които обхващат полупроводникови компоненти, схеми, чипове и системи. Този механизъм цели систематично да съкрати времеконстантата τ с цел да се подобри производителността, енергийната ефективност и плътността на транзисторите на всяко от нивата.
В изказването си на IEEE ISCAS 2026 Хи Тингбо дава примери за използването на Закона на Тау от Huawei в смартфони и изчисления с изкуствен интелект. През последните шест години компанията е проектирала и произвела 381 чипа на базата на Закона на Тау, които намират приложение в широк кръг от индустрии, сектори и пазари. Чиповете Kirin, които се планира да бъдат пуснати през есента на 2026 г., ще бъдат първите с архитектура LogicFolding, която според Huawei значително ще подобри производителността им. До 2031 г. чиповете от висок клас на компанията, базирани на Закона на Тау, се очаква да са с плътност на транзисторите, еквивалентна на 1,4 nm.
"Вярваме, че откритостта и сътрудничеството са ключът към стимулирането на напредъка в полупроводниковата индустрия. Нито една компания не може сама да намери всички отговори по пътя на полупроводниковата еволюция. Нямаме търпение да работим със Закона на Тау в близко сътрудничество с учени, инженери и индустриални партньори по света, за да стимулираме устойчивото развитие на полупроводниковата и електронната индустрия", заяви Хи Тингбо.
Източник: HuaweiКлючови думи: Huawei Закон на Тау Закон на Мур микроелектроника
Област: Електроника
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
Европейски университетски консорциум ще разработва чипове от ново поколение
Чиста стая с площ от 2000 кв. м откриха в Гренобъл в рамките на проекта FAMES
SEMI публикува данни за търсенето и приходите от пластини за микроелектрониката през 2025 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.