
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Quectel представи новия Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 модул FME163R, който се отличава с 2 x 2 MIMO интерфейс и M.2 2230 Key-E корпус. Бюджетният модул, базиран на чипсета Realtek RTL8852, се отличава с компактни размери от 22,0 x 30 x 2,85 мм, които позволяват интегрирането му в проекти с ограничено пространство.
Благодарение на устойчивия корпус и свръхширокия диапазон на работната температура той отговаря на изискванията на индустриалните, потребителските и преносимите приложения. Освен това модулът поддържа BLE Angle of Arrival (AoA) и Angle of Departure (AoD) - Bluetooth Low Energy технологии за определяне на посоката, въведени в Bluetooth 5.1 за високоточно проследяване на местоположението.
Модулът работи с Linux и Android, като поддържа и по-стари версии на Android (от 9 до 14). Той може да се използва както за WLAN, така и за Bluetooth свързаност, а поддръжката на 2 x 2 MIMO постига 1201 Mbps максимална скорост на предаване на данни на физическо ниво. FME163R има работен температурен диапазон от -20°C до +70°C, подходящ за разнообразни потребителски приложения, като се предлага и допълнителен разширен диапазон от -40°C до +85°C за приложения от индустриален клас.
"Quectel FME163R постига идеален баланс между ниска консумация на енергия и високоскоростен пренос на данни, а постоянната му работна ефективност и свръхширокият температурен диапазон означават, че може да отговори с лекота на изискванията за индустриални приложения, потребителски стоки и лаптопи. С наша помощ разработчиците могат да намалят производствените разходи и да повишат ефективността на производството", обясни Делберт Сун, заместник генерален мениджър в Quectel Wireless Solutions.
Корпусът M.2 2230 Key-E също може да бъде ефективно средство за намаляване на производствените разходи, повишаване на ефективността на производството и удовлетворяване на изискванията на сложните индустриални среди. Освен това модулът тежи само 2,28 г, което спомага за максимално увеличаване на приложимите случаи на употреба.
Предлагайки поддръжка на 2,4 GHz и 5 GHZ Wi-Fi ленти, както и Bluetooth 5.2, Quectel FME163R разполага и с надежден PCIe 1.1 интерфейс, който осигурява високоскоростен пренос на данни при ниска консумация на енергия. Гамата FME163R включва варианти с две или три антени.
Източник: Комет ЕлектрониксКлючови думи: Комет Електроникс Comet Electronics Quectel Wi-Fi 6 Bluetooth 5.2
Област: Електроника
Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.