
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Инвестициите в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини в глобален мащаб може да достигнат 374 млрд. щатски долара от 2026 до 2028 г. Това сочи актуалната прогноза на SEMI. Според международната браншова организация тези стабилни инвестиции отразяват реорганизацията на съоръженията и растящото търсене на чипове за системи с изкуствен интелект в центрове за данни и периферни устройства, като същевременно демонстрират растящия стремеж към самостоятелност в сферата на електронните компоненти в различните региони чрез локални индустриални системи и преструктуриране на веригата за доставки.
Инвестициите в производствено оборудване за 300-милиметрови пластини се очаква да надхвърли 100 млрд. щатски долара за първи път през тази година, нараствайки със 7% до 107 млрд. щатски долара. SEMI прогнозира ръст от 9% до 116 млрд. щатски долара през 2026 г., с 4% до 120 млрд. щатски долара през 2027 г. и с 15% до 138 млрд. щатски долара през 2028 г.
"Полупроводниковата индустрия навлиза в решителна ера на трансформация, стимулирана от безпрецедентното търсене на технологии с изкуствен интелект и възобновения фокус върху регионалната самодостатъчност", коментира Аджит Маноча, президент и главен изпълнителен директор на SEMI. "Стратегическите глобални инвестиции и сътрудничество водят до стабилни, усъвършенствани вериги за доставки и по-бързо внедряване на технологии за производство на полупроводникови компоненти от следващо поколение. Глобалното разширяване на производствените мощности за 300-милиметрови пластини ще даде възможност за напредък в сферата на центровете за данни, периферните устройства и цифровата икономика."
Сегментът на логическите и микрокомпонентите се очаква да реализира най-големи инвестиции в оборудване за производство на 300-милиметрови пластини от 2026 до 2028 г. – общо 175 млрд. щатски долара. Доставчиците на оборудване за чисти стаи се очаква да имат най-голям принос за този растеж, подхранван от изграждането на капацитет за sub-2nm пластини. Сред ключовите стимули са авангардните технологии като архитектури gate-all-around (GAA) и "захранване откъм гърба", които са от съществено значение за подобряване на характеристиките на интегралните схеми и енергийната ефективност за все по-взискателните AI натоварвания. Също така, очаква се по-усъвършенствана 1,4 nm технология да влезе в масово производство до 2028 - 2029 г.
SEMI прогнозира още, че подобренията в производителността на изкуствения интелект ще доведат до значителен ръст при периферните устройства, включително автомобилната електроника, IoT приложенията и роботиката. Отвъд усъвършенстваните процеси, очаква се търсенето във всички възли и различни електронни устройства да нарасне значително, което ще стимулира инвестициите в съответното технологично оборудване.
Паметите се нареждат втори с инвестиции в размер на 136 млрд. щатски долара за три години, поставяйки началото на нов цикъл на растеж за сегмента. Инвестициите в оборудване за производство на DRAM памети се очаква да надхвърли 79 млрд. щатски долара от 2026 до 2028 г., а тези в оборудване за 3D NAND памети да достигне 56 млрд. щатски долара през същия период. Обучението и прилагането на изкуствен интелект водят до всеобхватно повишаване на търсенето на различни типове памети – първото на свръхбързи памети (HBM), а второто на 3D NAND Flash памети. Това стабилно търсене води до поддържане на високи нива на инвестиции във веригата на доставки при паметите в средносрочен и дългосрочен план, а това спомага за смекчаване на ефекта от потенциални спадове, причинени от колебанията в традиционния цикъл при паметите.
Инвестициите в аналоговия сегмент се очаква да нахвърлят 41 млрд. щатски долара през следващите три години, а при силовите компоненти да възлизат на 27 млрд. щатски долара.
Китай се очаква да запази водачеството в инвестициите в оборудване за 300-милиметрови пластини с 94 млрд. щатски долара от 2026 до 2028 г., като тук голямо влияние ще имат политиките за постигане на самодостатъчност. Южна Корея заема втора позиция с 86 млрд. щатски долара, следвана от Тайван със 75 млрд. щатски долара.
Според доклада на SEMI Северна и Южна Америка ще инвестират 60 млрд. щатски долара, а Япония, Европа и Близкият Изток и Югоизточна Азия ще инвестират съответно 32 млрд. щатски долара, 14 млрд. щатски долара и 12 млрд. щатски долара. Държавните субсидии, целящи да смекчат опасенията от недостиг на критично важни електронни компоненти, се очаква да доведат до ръст от над 60% на инвестициите в оборудване в тези региони до 2028 г.
Източник: SEMI; Снимка: DreamstimeКлючови думи: SEMI интегрални схеми чисти стаи пластини
Област: Електроника
Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
u-blox, NXP Semiconductors и Bureau Veritas организират уебинар за изискванията на европейския Законодателен акт за киберустойчивост
Европейски проект ще подкрепи електронната индустрия в справянето с геополитическите рискове и заплахи
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.