
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Renesas изостави плановете си да навлезе на пазара на силови компоненти, базирани на силициев карбид (SiC). Производството трябваше да стартира през тази година. Според Electronics Weekly решението може да е свързано с очаквания фалит на Wolfspeed, която трябваше да доставя SiC пластини на Renesas.
През 2023 г. Renesas плати на Wolfspeed сумата от 2 млрд. щатски долара, за да си гарантира десетгодишни доставки на SiC пластини и сега е възможно компанията да не може да си получи парите обратно.
Със забавянето на продажбите на електромобили търсенето на SiC чипове намаля, а китайските производители на електронни компоненти увеличиха производството на SiC модули, което доведе до спад на цените.
Междувременно, китайските автомобилни компании, в резултат на политическия натиск, усилено се преориентират към местни доставчици.
По данни на токийската консултантска компания Fuji Kenzai пазарът на SiC компоненти достига 2,69 млрд. щатски долара през 2024 г., отчитайки годишен ръст от 18% - значително по-слаб ръст от предварително очакваните 27%.
Ключови думи: Renesas Wolfspeed SiC
Област: Електроника
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
Wolfspeed залага на развитието на SiC решения с промени в ръководството на компанията
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.