
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа

Microchip разшири своето Bluetooth Low Energy портфолио с 12 нови продукта, които предоставят на системните разработчици широк избор от ресурси и средства за проектиране и улесняват развойния процес както при най-простите, така и при най-усъвършенстваните проекти. Новите продукти включват модула WBZ350, готов за радиочестотна комуникация (RF-ready), и системата върху чип (SoC) PIC32CX-BZ3, която според производителя предлага най-ниската входна точка за интегриране на Bluetooth Low Energy микроконтролер в крайни изделия.
"Възможността за избор е все по-решаваща при добавянето на Bluetooth към всеки вид продукт. Разработчиците се нуждаят от опции и от възможността да превключват между тях в зависимост от развитието на своите умения и изискванията на приложенията им", обясни Риши Васуки, вицепрезидент на подразделението за безжични решения в Microchip. "Никой друг доставчик не произвежда Bluetooth Low Energy продукт, който да е толкова лесен за използване колкото нашите plug-and-play модули, или предоставя такъв широк избор за по-усъвършенствани проекти. И всичко това се предлага от един производител, който намалява необходимостта от това функционалността да отстъпи пред леснотата или иновациите пред бързото проектиране."
В допълнение към своите Bluetooth микроконтролери Microchip представи plug-and-play модула RNBD350, който намалява разходите и сложността при добавяне на Bluetooth Low Energy свързаност към крайни продукти. Модулът свежда до минимум времето, парите и инженерните ресурси, необходими за оптимизиране на RF система, регулаторното сертифициране и разработването на софтуер. За опитните инженери, които търсят по-голяма гъвкавост, компанията предлага надеждни безжични, многопротоколни варианти на системи върху чип с микроконтролер.
Примерните приложения за Bluetooth Low Energy компонентите на Microchip включват IoT интелигентни системи за домашна и сградна автоматизация, индустриални IoT (IIoT) решения и системи за автомобила.
Проектантите, които използват разширеното Bluetooth Low Energy портфолио за приложения от начално ниво, могат да се възползват от улеснен развоен процес, включително чрез услугите за поддръжка и инструменти за разработка, предлагани от Microchip, както и от съдействие при избора на продукти и от възможността лесно да преминат към по-усъвършенствани опции за Bluetooth Low Energy от индустриален клас.
Разширяващото се безжично портфолио на Microchip предлага и набор от продукти с популярни безжични технологии като Wi-Fi, Zigbee, Thread и sub-GHz, работещи безпроблемно с Bluetooth портфолиото.
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip Bluetooth Low Energy SoC микроконтролери
Област: Електроника
Доминик Грау става вицепрезидент за Европа на Global Electronics Association
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.