
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа

Пазарите на електрическата мобилност, устойчивото развитие и центровете за данни изискват продукти, които са подходящи за едросерийно производство. За да се автоматизира по-добре процесът на инсталиране, често се използват Press-Fit клеми, тъй като те предлагат решение за монтаж на захранващи модули към печатната платка без спояване. Microchip обяви, че богатото портфолио от захранващи модули SP1F и SP3F вече се предлага с Press-Fit клеми за приложения в едросерийното производство.
Press-Fit технологията позволява автоматизирана или роботизирана обработка, което опростява и ускорява процеса на монтаж и намалява производствените разходи. Високата точност на разположението на клемите и новата конструкция на Press-Fit изводите в захранващите модули SP1F и SP3F осигуряват високонадежден контакт с печатната платка. Като цяло, решението за захранващ модул с Press-Fit може да спести много време и производствени разходи, отбелязват от Microchip.
В портфолиото от захранващи модули SP1F и SP3F на Microchip се предлагат над 200 варианта с възможности за използване на технологията mSiC или Si полупроводникови прибори в широк спектър от топологии и номинални стойности. Моделите SP1F и SP3F се предлагат в диапазон на напрежението от 600 до 1700 V и до 280 A.
При технологията Press-Fit изводите на захранващия модул не се запояват към печатната платка. Вместо това електрическата връзка се осъществява чрез запресоване на щифтовете в подходящо оразмерените отвори в платката. Основното предимство на решението е, че премахва необходимостта от спояване тип вълна. Това е особено важно, когато печатната платка включва и компоненти с технология за повърхностен монтаж (SMT).
"Нашите захранващи модули с Press-Fit клеми предлагат на клиентите гъвкавост за пълно персонализиране на техния проект и са рентабилно решение за захранване в едросерийно производство. Този тип захранващи решения от типа "plug-and-play" също така осигуряват изключително надеждно решение за монтаж при автоматизирано или роботизирано сглобяване", обясни Леон Грос, вицепрезидент на подразделението за дискретни силови компоненти в Microchip.
Конфигурируемите захранващи модули SP1F и SP3F са напълно съвместими с Директивата за ограничаване на опасните вещества (RoHS).
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip Press-Fit технология SP1F SP3F захранващи модули
Област: Електроника
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.