
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж

Quectel Wireless Solutions представи своя флагмански интелигентен Android модул от ново поколение SG885G-WF. Той се отличава с висока ефективност и богати мултимедийни възможности, като е ориентиран към индустриални и потребителски приложения, изискващи висока изчислителна мощ и мултимедийни функции, посочват от компанията.
Модулът е базиран на Qualcomm QCS8550 система върху чип (SoC) за IoT, която осигурява гъвкавост и ефективност. Поддържа Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3, както и технологията 2x2 Wi-Fi MIMO, предоставяйки на потребителите разширени възможности за свързване.
"Qualcomm Technologies се гордее, че си сътрудничи с Quectel по техния модул SG885G-WF, за да предостави на потребителите високоефективни решения за свързаност. Като част от обширната инфраструктура от клетъчни модули на Quectel, SG855G-WF е пример за възможностите, които са необходими за адаптиране към утрешните технологии в IoT и отвъд него", заяви Дев Сингх, вицепрезидент бизнес развитие в Qualcomm Technologies.
Благодарение на изчислителните ресурси, осигуряващи до 48 TOPS, модулът може да предложи функции за високоскоростна видеообработка, включително кодиране на 4K видео при 120 fps или 8K при 30 fps, както и декодиране на 4K видео при 240 fps или 8K при 60 fps. Това гарантира плавна и висококачествена видеообработка за различни приложения.
SG885G-WF се предлага в корпус с размери 49 x 51 x 4,25 мм, подходящ за глобално внедряване, и има 12 GB LPDDR5X плюс 256 GB UFS памет. Освен това модулът разполага с богат набор от интерфейси, които включват LCM, камера, I2S, PCIe, UART, USB, I2C и SPI. В съчетание с операционната система Android те разширяват приложимостта на модула за широк спектър от IoT и M2M приложения, включително системи за видеоконференции, устройства за излъчване на живо, игри, компютри, роботи, дронове, AR/VR, интелигентна търговия на дребно и системи за безопасност.
Quectel предлага гама от високоефективни антени, които значително подобряват безжичната свързаност и подпомогат клиентите при оптимизиране на техните развойни проекти. Като комбинират антените на Quectel с интелигентния Android модул, IoT разработчиците могат ефективно да намалят както времето за пускане на пазара, така и разходите, свързани с проектирането на IoT оборудването. Освен това модулът предлага безпроблемна интеграция с гамата от клетъчни модули на Quectel, като по този начин подобрява допълнително свързаността, гъвкавостта и възможностите за интеграция, отбелязват от фирмата.
"Мощният чипсет на Qualcomm заедно с поддръжката на Wi-Fi 7, Bluetooth 5.3 и технологията 2x2 MIMO предоставя на клиентите мощен модул, който предлага избор на свързаност и голямо разнообразие от интерфейси. Със съзряването на IoT стана съществена необходимостта от приложения, които се нуждаят от висока изчислителна мощ за AI и от мултимедийни функции, и SG885G-WF е проектиран да отговори на тези нужди", отбеляза Норберт Мюрер, президент и главен оперативен директор на Quectel Wireless Solutions.
Източник: Комет ЕлектрониксКлючови думи: Комет Електроникс Comet Electronics Quectel IoT SG885G-WF Android
Област: Електроника
Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.