
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства

Quectel Wireless Solutions пусна на пазара най-новия си безжичен модул FCM360W, който съчетава високоскоростен процесор с Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 функционалност. Модулът с 512KB SRAM и 4MB флаш памет осигурява гъвкавост на развойния процес при високи изчислителни ресурси, голяма памет, свързаност и сигурност.
FCM360W разполага с разширени функции за сигурност, като поддържа стандартите за сигурност WPA-PSK, WPA2-PSK и WPA3-PSK, както и 128-битово AES криптиране за допълнителна безопасност. Модулът поддържа и множество комуникационни интерфейси, включително UART, SPI, I2C, I2S, ADC и PWM, както и множество режими с ниска консумация на енергия и механизми за поддържане на свързаност, което го прави идеален за различни приложения в областта на домашната автоматизация и индустриалния IoT (IIoT).
Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 модулът на Quectel се предлага в LCC с ултракомпактни размери - 25,5 x 18 x 3,2 мм, които осигуряват гъвкавост за разработчиците. Благодарение на множеството интерфейси (19 GPIO) могат да бъдат реализирани многоканални SSL свързвания и локално кеширане на големи обеми от данни. Това прави модула особено подходящ за случаи на употреба като фотоволтаични инвертори, батерийни системи за съхранение на енергия и други интелигентни устройства, които изискват дългосрочно наблюдение и съхранение на данни, посочват от фирмата.
FCM360W има работен температурен диапазон от -40°C до +85°C и се предлага с антенни опции, които включват RF коаксиален конектор, извод за външна антена или интегрирана PCB антена.
"Горди сме да пуснем на пазара Quectel FCM360W, за да подпомогнем създаването на широк спектър от интелигентни домашни и индустриални IoT приложения", коментира Норберт Мюрер, президент и главен оперативен директор на Quectel Wireless Solutions.
"Съчетавайки Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 в компактни габарити, но с високоскоростен процесор и голяма памет, ние предоставяме по-голям избор и гъвкавост за разработчиците и доставчиците на оригинално оборудване. С добавена поддръжка на QuecOpen и неговите мощни възможности за обработка и набор от интерфейсни опции, FCM360W е отличен вариант за разработчиците, които търсят компактен, гъвкав и сигурен модул за своите IoT приложения", продължи Мурер.
Източник: Комет ЕлектрониксКлючови думи: Комет Електроникс Comet Electronics Quectel FCM360W Wi-Fi 6 Bluetooth 5.1 IoT безжични модули
Област: Електроника
Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.