
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


InnovationLab обяви пробив в адитивното производство на печатни платки, който помага за постигането на по-високи екологични стандарти в електронното производство, като същевременно намалява разходите.
В рамките на изследователския проект SmartEEs2, финансиран по програма "Хоризонт 2020", InnovationLab и нейният партньор ISRA разработиха нов производствен процес за платки с писти на медна основа, реализирани чрез ситопечат и съвместими с конвенционалните рефлоу процеси на спояване.
Адитивното производство не използва токсични химични реактиви за ецване и се извършва при сравнително ниски температури от около 150ºC, като по този начин намалява консумацията на енергия. Освен това, субстратите при адитивното производство на печатни платки са до 15 пъти по-тънки в сравнение с конвенционалните методи.
InnovationLab е произвела прототип, който включва всички важни блокове на интелигентен етикет. Използвано е медно мастило, за да се осигури висока проводимост. Монтирането на компоненти може да се извърши чрез конвенционален reflow процес със спояваща паста, което позволява на производителите да преминат към новата технология без инвестиции в ново оборудване.
Чрез използване на многослоен печат е създадена целевата функционалност: температурен сензор с ниска енергоконсумация и регистратор (логер), NFC комуникационен интерфейс чрез 3D принтирана антена и компактна батерия, която се зарежда от 3D принтирана соларна клетка, правейки устройството напълно автономно. Новият процес може да произвежда както стандартни, така и гъвкави печатни платки с до четири слоя и да се използва при разработката на продукти и процеси за хибридна електроника.
"Това е възможно най-съвременен производствен процес, който ще намали разходите и логистичните зависимости от доставчиците, като същевременно ще осигури три ключови предимства за околната среда: използване на по-малко материали, потребление на по-малко енергия и създаване на по-малко отпадъци. До края на тази година очакваме да мащабираме този процес до едросерийно производство", обясни д-р Януш Шинке, ръководител "Печатна електроника" в InnovationLab.
Източник: InnovationLabКлючови думи: InnovationLab печатни платки reflow процес адитивно производство 3D принтиране
Област: Електроника
Глобалната верига за доставки при печатните платки навлиза в нова фаза на ограничения
Комет Електроникс с препоръки как да се смекчат ефектите от влошената ситуация на пазара на електронни компоненти
Библиотеката на ЦЕРН в KiCad вече е с отворен достъп
Производителите на печатни платки в Европа може да намалеят наполовина до 2035 г.
Компостируеми печатни платки могат да намалят екологичното въздействие на електрониката
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография

29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.