
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Bosch обяви, че до 2025 г. ще инвестира над 250 млн. евро в разширяването на производственото съоръжение за електронни компоненти на компанията в Ройтлинген близо до Щутгарт.
Проектът включва изграждане на нови производствени зони и ултрамодерни чисти стаи на площ от 3600 кв. м. Основната цел на компанията е да посрещне растящото търсене на MEMS сензори в автомобилния сектор и на SiC силови компоненти, каквито компанията произвежда от декември 2021 г.
Планира се и разширяване на съществуващите енергозахранващи съоръжения и строителството на допълнителна сграда за комуникационните системи, обслужващи както новите, така и старите производствени зони.
Източник: BoschКлючови думи: Bosch електронни компоненти MEMS SiC силови компоненти
Област: Електроника
Комет Електроникс с препоръки как да се смекчат ефектите от влошената ситуация на пазара на електронни компоненти
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
ЕК одобри 288 млн. евро държавна помощ за два микроелектронни проекта в Германия
Китай планира да задоволява 80% от нуждите си от електронни компоненти със собствено производство до 2030 г.
Китайска компания обяви пробив в производството на 14-инчови SiC пластини
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.