
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа

Microchip разшири своето портфолио от продукти, базирани на силициев карбид (SiC), с нова фамилия високоефективни и надеждни MOSFET матрици и дискретни силови модули с работно напрежение 1700 V, съобщават от компанията. Те са насочени към приложения в съвременните енергоефективни електрически зарядни станции, както и в спомагателни енергийни системи, соларни инвертори, полупроводникови преобразуватели на напрежение и други транспортни и промишлени приложения, които изискват импулсно захранвание с повишено напрежение.
1700-волтовите продукти на Microchip от силициев карбид са алтернатива на силициевите IGBT, които налагат компромис с производителността и използване на усложнени топологии. Освен това размерът и теглото на силовите електронни системи нарастват допълнително заради трансформаторите, чийто размер може да бъде намален само чрез увеличаване на импулсната честота.
Новата фамилия SiC компоненти позволява на инженерите да не разчитат на IGBT, а вместо това да използват двустепенни топологии с по-малко на брой елементи, по-голяма ефективност и опростени схеми за управление, обясняват от компанията. Без комутационни ограничения модулите за преобразуване на мощност могат да станат значително по-малки по размер и тегло, като така освобождават пространство за повече пасажери и товари или разширяват обхвата и времето за автономна работа на тежки транспортни средства, електробуси и т. н.
Техническите предимства на новите прибори включват стабилност на управляващия електрод, при който от Microchip съобщават че не се наблюдава промяна в праговото напрежение дори след 100 000 импулса при повтарящи се тестове за комутация на индуктивни товари (R-UIS). Тестовете също показват отлична устойчивост срещу лавинен пробив и стабилност на параметрите, гарантирайки надеждна работа през целия експлоатационен живот на системата.
Отсъствието на ефект на деградация на PN диода може да премахне необходимостта от използване на външен диод при SiC MOSFET. Приборите имат издържливост на къси съединения, сравнима с тази на IGBT. По-плоската крива на RDS(on) при температури на прехода от 0 до 175°С позволява на захранващата система да работи с по-голяма стабилност в сравнение с други SiC MOSFET, които имат повишена температурна чувствителност.
Microchip улеснява работата с новите прибори чрез фамилията цифрови програмируеми драйвери AgileSwitch и широка гама от дискретни и силови модули, налични в стандартни и персонализирани корпуси. Други SiC продукти на Microchip са фамилиите MOSFET и Шотки бариерни диоди с работно напрежение 700 V и 1200 V.
Източник: MicrochipКлючови думи: Microchip SiC модули SiC Шотки диоди силициев карбид MOSFET
Област: Електроника
Microchip предоставя безплатен достъп до компилаторите MPLAB XC и развойната среда MPLAB ML
Започна регистрацията за участие в най-голямата техническа конференция на Microchip в Европа
Microchip и Hyundai обявиха партньорство за авангардни мрежови технологии в автомобилната свързаност
Microchip пуска NVIDIA DGX Spark специализиран фърмуер за своите контролери MEC1723
Microchip представи първите 3 nm PCIe Gen 6 комутатори за AI инфраструктура
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография

29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.