
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа

ТМЕ наскоро добави в каталога си продуктите на японския производител на корпуси Takachi.
Офертата на ТМЕ вече включва универсални пластмасови (ABS и ASA), алуминиеви корпуси с панел, корпуси за дистанционни управления и екраниращи корпуси от лят алуминий, както и аксесоари за тях. Корпусите се предлагат в клас на защита IP40 и IP67.
"Използването на най-новите производствени технологии и иновативни решения, съчетани с интересен дизайн, създава отличен продукт за най-взискателните клиенти", отбелязват от ТМЕ.
Корпусите на Takachi са подходящи за приложения за IoT устройства, датчици, embedded системи, изграждане на табла за управление, за инсталиране на електроника в индустриални условия и много други.
Източник: ТМЕКлючови думи: ТМЕ TAKACHI корпуси IoT устройства embedded системи
Област: Електроника
Пазарът на материали за микроелектрониката достигна рекордните 73,2 млрд. долара
TME кани на AR Expo 2026 в Атина
STMicroelectronics изгражда пилотна PLP линия във Франция
С двуцифрен ръст на приходите китайските компании радикално променят пазара на решения за корпусиране и тестване
В Шотландия изграждат първата в Европа изследователска линия за корпусиране на интегрални схеми и компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.