
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Производителят на софтуер за проектиране и анализ на електронни схеми, печатни платки и модули Altium отхвърли офертата от 3,9 млрд. долара за придобиването на 100% от акциите му от Autodesk като твърде ниска.
В официално съобщение до медиите ръководството на Altium отбелязва, че Бордът на компанията е готов да обсъди нова оферта, която да отразява реалната стойност на Altium като фирма с "уникална позиция в екосистемата на електрониката".
От Борда посочват още, че през годините Altium е показала, че може да си поставя амбициозни цели и да ги постига, което им дава увереност, че компанията е в състояние да реализира своята трансформационна стратегия и да постигне заложените финансови цели за 2025 г.
Ключови думи: Altium Autodesk
Област: Електроника
Electronics&PCB Design Conference се завръща с презентации и подкасти на живо на 20 май
Дон Кантоу застава начело на Altium
Демонстрации и ценни практически съвети очакват участниците в Electronics&PCB Design Conference 2025
Altium разширява възможностите на платформата Altium 365 с придобиването на Part Analytics
КАД Пойнт разяснява в уебинар новата политика на Altium за постоянните лицензи
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.