
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа

Farnell подписа международно споразумение за дистрибуция с производителя на силови компоненти CUI, съобщиха от фирмата.
CUI, част от групата Bel, специализира в производството на външни и вътрешни AC-DC захранващи модули и DC-DC преобразуватели. CUI предлага и цялостно обслужване, като предоставя всички необходими инструменти и информация за конструирането на нови продукти.
"Целта на Farnell е да гарантира на своите клиенти достъп до широка гама от подходящи компоненти за разработване на нови продукти. С добавянето на продуктите на CUI към нашето портфолио ще подсилим нашата гама от напълно интегрирани и икономически изгодни силови решения за инженер-конструкторите", посочи Саймън Мийдмор, глобален директор Свързващи, пасивни и електромеханични компоненти във Farnell.
Дан Бърнстийн, президент и изпълнителен директор на Bel, от своя страна отбеляза, че Farnell е важен партньор за Bel и ще помогне на компанията да предложи по-добро обслужване на клиентите си в Европа.
Източник: FarnellКлючови думи: Farnell CUI Bel силови компоненти захранващи модули DC-DC преобразуватели
Област: Електроника
element14 стартира нова инициатива за приноса на жените в STEM
ЕК позволи на Чехия да финансира производствено съоръжение за микроелектроника на onsemi
element14 стартира конкурс за проектиране на Хелоуин устройства
Weller Tools отбелязва своята 80-а годишнина с ексклузивна версия на станцията за запояване WE1010
Кои са водещите тенденции при избора на доставчик на електронни компоненти
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.