
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Rutronik организира събитието TechTalk от 2 до 4 март в рамките на изложението embedded world digital 2021.
Програмата на събитието включва презентации на продукти и решения за иновативни сектори като embedded решения, индустриален интернет на нещата, индустрия 4.0, роботика, измервания, логистика, енергетика, биотехнологии и медицина, автоматизация и изкуствен интелект.
На 2 и 3 март Rutronik ще представи последни версии на продукти от производители като HMS, Nordic Semiconductor, Telit, Intel, Bosch Sensortec, Transcend, 4D Systems, Panasonic, AVX и Holitech.
На 4 март компанията ще се фокусира изцяло върху иновативни решения, като специално внимание ще бъде отделено на Infineon/Cypress.
Можете да се регистрирате за участие в събитието тук.
Източник: RutronikКлючови думи: Rutronik embedded world интернет на нещата изкуствен интелект
Област: Електроника
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
От компоненти до интелигентни системи – electronica 2026 поставя акцент върху тоталната електрификация
onsemi придобива Synaptics за 7 млрд. долара
ADI придобива Empower Semiconductor за 1,5 млрд. долара
Капиталовите разходи в полупроводниковия сектор ще нараснат до 200 млрд. долара през 2026 г.
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.