
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Microchip представи нов набор от цялостни решения за разработка на IoT приложения, който осигурява бързо, лесно и сигурно свързване с всеки облак чрез Wi-Fi, Bluetooth и 5G.
От най-малките PIC и AVR микроконтролери за сензори и изпълнителни механизми до най-мощните 32-битови микроконтролери и микропроцесори за т.нар. edge computing, компанията вече дава възможност на разработчиците да се свързват към всеки тип базово ядро и всеки облак, използвайки Wi-Fi, Bluetooth или теснолентови 5G технологии.
Към обширното портфолио от IoT решения на Microchip са добавени шест нови продукта. Всички те са предназначени да намалят разходите и сложността на развойния процес чрез оптимизиране на интерфейса, функциите за свързаност и сигурност и отстраняването на грешки.
PIC-IoT WA и AVR-IoT WA са две нови развойни платки за PIC и AVR микроконтролери с придружаващ инструмент за бързо прототипиране. Те са реализирани в сътрудничество с Amazon Web Services (AWS), което помага на разработчиците да свързват директно през Wi-Fi IoT сензорни възли към услугата AWS IoT Core.
ATSAMA5D27-WLSOM1 е Wi-Fi гейтуей решение, тип система върху модул (SOM), с интегриран микропроцесор SAMA5D2, комбиниран Wi-Fi и Bluetooth комуникационен модул и интегрална схема за оптимизирано управление на захранването MCP16502.
SAM-IoT WG свързва Google Cloud IoT Core с популярната серия 32-битови микроконтролери SAM-D21 на Microchip, базирани на процесор Arm Cortex M0+.
Развойната платформа за IoT базирани микроконтролери Azure IoT SAM дава възможност за интегриране на SDK библиотеките на Azure IoT и Azure IoT услугите с развойната среда MPLAB X на Microchip.
PIC-BLE и AVR-BLE са две нови развойни платки за микроконтролери PIC и AVR, които позволяват свързване на устройства със сензорни възли към мобилни устройства за индустриални или потребителски приложения и приложения за сигурност, както и към облака, чрез гейтуеи посредством Bluetooth Low Energy (BLE).
Развойният комплект LTE-M/NB-IoT включва системи върху модули Monarch от Sequans, осигурявайки покритие на IoT възли и 5G с ниско енергопотребление.
"Microchip надгражда своето вече цялостно портфолио от инструменти и решения, за да осигури бърза и лесна разработка на сигурни IoT приложения в целия спектър от интегрирани приложения и архитектури. Най-новите ни партньорства със Sequans в областта на 5G и с Microsoft Azure подчертават нашия ангажимент към създаването на иновативни решения", отбеляза Грег Робинсън, маркетинг вицепрезидент в Microchip.
Ключови думи: Microchip Google Cloud Microsoft Azure PIC AVR
Microchip представи сертифицирани за безопасност контролери за сензорни екрани
Microchip представи две нови микроконтролерни фамилии за обработка на аналогови и цифрови сигнали
Microchip представи нови силови модули със SiC Шотки диоди за автомобилостроенето
Microchip представи нови решения за управление на електродвигатели
Microchip представи Wi-Fi модул с развити Trust&GO функции за сигурност
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография

29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
09.06.2026 | Imec демонстрира кюбитно устройство с квантови точки, изработено чрез High NA EUV литография
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.