
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства


Quectel Wireless Solutions обяви, че в сътрудничество с Microsoft и Qualcomm Technologies интегрира своя нов LPWA модул BG95 в библиотеките Azure Device SDK на Microsoft. По този начин е осигурена директна и сигурна свързаност към Azure IoT Hub, както и пълна функционална поддръжка за управление на хардуера през Azure.
BG95 е първият клетъчен модул, базиран на модерния LTE модем Qualcomm 9205, който ще бъде интегриран с Azure Device SDK. В резултат на това клиентите имат възможност да свържат своите модули BG95 към облака на Microsoft Azure, с чиято помощ могат могат да изграждат, управляват и внедряват мащабируеми IoT решения, като значително ускоряват развойния процес.
BG95 е разходоефективен и компактен модул, поддържащ режими Cat M1, Cat NB2 и EGPRS, с интегриран GNSS и пълна съвместимост със спецификацията 3GPP R14. Той предлага подобрени възможности по отношение на енергоконсумацията, скоростта на предаване на данни и хардуерната сигурност.
Благодарение на интегрираните RAM/флаш памет и процесор ARM Cortex A7 с поддръжка на ThreadX енергоконсумацията на модула намалява значително в режим на покой. BG95 може да осигури живот на батерията над десетилетие, което е от решаващо значение за IoT оборудване с дълъг експлоатационен цикъл като например GPS тракери, интелигентни измервателни прибори, сензори за интелигентни градове, системи за сигурност и wearable електроника.
Ключови думи: Quectel Microsoft Qualcomm Technologies Azure BG95
Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
Quectel разширява портфолиото от комбинирани антени с нови решения за взискателни IoT приложения
Quectel представи нов модул с Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.4, Zigbee и Thread за домашна и индустриална IoT автоматизация
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.