
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
Toshiba обяви, че е завършила продажбата на своето подразделение за производство на чипове памет срещу общо 18 млрд. щатски долара на консорциум, включващ Bain, Hynix, Apple, Dell, Seagate и Kingston Technology.
Съгласно новата структура на собствеността Toshiba и Hoya ще притежават дял от 50,1% в Toshiba Memory, като Toshiba е с 40,2%, а Hoya с 9,9%. Bain ще бъде следващият по големина акционер. Правата на Hynix за гласуване са ограничени до 15% за следващите десет години, докато Apple, Dell, Seagate и Kingston нямат право на глас.
Двата японски държавни фонда за подпомагане INCJ и DBJ получиха 16,7% права за гласуване. На Hynix ще бъде забранено да получава технологична или пазарна информация от Toshiba Memory.
Toshiba Memory ще продължи да функционира като дъщерно дружество на Toshiba. Toshiba обеща да реинвестира 3,1 млрд. щатски долара, Bain - 1,8 млрд., Hoya - 240 млн., Hynix - 3,5 млрд., а американските компании - общо 3,7 млрд.
Опитите на Toshiba да продаде бизнес подразделението продължиха повече от година. Според неофициална информация Foxconn е направила оферта за 30 млрд. щатска долара, която е била отхвърлена поради опасения за изтичане на технологични тайни в Китай.
Ключови думи: Toshiba Toshiba Memory Bain Hynix Apple Dell Seagate Kingston
Toshiba разработи нови технологии за намаляване на загубите в SiC trench MOSFET транзистори и Шотки диоди
SK hynix изработи пътна карта за преход към кръгов икономически модел в електронната индустрия
Южна Корея създава мегаклъстер за полупроводникови компоненти за 472 млрд. щатски долара
Farnell разширява портфолиото от MOSFET продукти на Toshiba
Защо производителите на чипове се страхуват от ChatGPT
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.