
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
Cree придоби активите на Infineon RF Power за приблизително 345 млн. евро, съобщават от компанията. Сделката разширява възможностите на Cree Wolfspeed на пазара за безжични решения. Infineon ще продължи дейността си в ключови области като електрическа мобилност, самоуправляващи се автомобили, възобновяеми енергийни източници и технологии за свързания свят.
"Придобиването подсилва лидерската позиция на Wolfspeed в радиочестотните GaN-on-SiC технологии, като осигурява и достъп до допълнителни пазари, клиенти и опит в опаковането. Това е ключов елемент в стратегията за растеж на Cree и ще позволи на Wolfspeed да предостави по-бързи 4G мрежи и революционния преход към 5G", заяви главният изпълнителен директор на Cree Грег Лоу.
"Cree е силен нов притежател на тази част от бизнеса ни за радиочестотни решения и има отлична репутация в в бранша. Вълнуваме се от перспективите, които предоставя обединяването на компаниите. В същото време ще можем по-ефективно да съсредоточим ресурсите си в стратегическите области на растеж за Infineon и да продължим да поддържаме силно технологично портфолио за безжичния пазар", коментира главният изпълнителен директор на Infineon Райнхард Плос.
Ключови думи: Cree Infineon RF Power Infineon
Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
В Германия откриха най-голямото в света съоръжение за производство на силови електронни компоненти
TSMC планира център за проектиране на електронни компоненти в Мюнхен
Infineon Technologies придобива автомобилния Ethernet бизнес на Marvell Technology
Германия инвестира 920 млн. евро в ново производствено съоръжение за микроелектроника на Infineon
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.