
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства

23-ото издание на Международния симпозиум за електронни разработки и технологии за корпусиране (International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME) ще се проведе между 26 и 29 октомври т. г. в Констанца, Румъния. Организатор на събитието е Институтът на инженерите по електротехника и електроника (IEEE).
SIITME е един от водещите форуми в Европа за обмен на информация и научни резултати между представители на академичните общности и електронната индустрия. По време на симпозиума ще бъдат обсъдени иновативни технологии и тенденции при корпусирането, технологии за производство и асемблиране, разработване на електронни схеми и системи, симулиране и моделиране в електрониката, приложения на електрониката и др.
Освен презентации и постерни сесии, симпозиумът ще включва и изложение, в рамките на което водещи компании от сектора ще представят най-актуалните си решения и продукти.
Ключови думи: IEEE SIITME електронни технологии
Microchip представи нова фамилия Ethernet комутатори
34-тото издание на конференциятa MEMS ще се проведе в Мюнхен
Международната научна конференция "Електронна техника" ще е през септември
Националната конференция "Електроника 2020" започва на 23 юли
Microchip представи решение за съвместими с IEEE 802.3bt-2018 устройства
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2022 | Rohde & Schwarz разширява инициативата Oscilloscope Days със серия практически семинари
06.10.2022 | Ersa Технологичен семинар България 2022 представя актуални технологии за електронното производство
26.08.2022 | Rutronik Automotive Congress 2022 с фокус върху дигитализацията в автомобилостроенето
17.08.2022 | Вторият форум Микроелектроника и мехатроника ще се проведе през октомври в София
28.07.2022 | Устойчивостта ще бъде лайтмотив на electronica 2022

13.10.2022 | Rohde & Schwarz разширява инициативата Oscilloscope Days със серия практически семинари
06.10.2022 | Ersa Технологичен семинар България 2022 представя актуални технологии за електронното производство
26.08.2022 | Rutronik Automotive Congress 2022 с фокус върху дигитализацията в автомобилостроенето
17.08.2022 | Вторият форум Микроелектроника и мехатроника ще се проведе през октомври в София
28.07.2022 | Устойчивостта ще бъде лайтмотив на electronica 2022
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.