
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
26.10.2026 | GSIF 2026 представя бъдещето на полупроводниковата индустрия, инвестициите и индустриалния растеж
20.10.2026 | Микроелектронното производство ще стане по-екологично с нови технологии, създадени в Европа
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства

Analog Devices ще си партнирa с X-Microwave, един от водещите доставчици на радиочестотни и микровълнови модулни блокове. Целта на двете компании е да помогнат на разработчиците да оценяват по-бързо и по-ефективно радиочестотни компоненти и да прототипират цялостни схеми.
"X-Microwave е отдадена на разработката на продукти и разширяването на възможности с единствената цел да се оптимизира процесът на инженерно проектиране за клиентите ни. Посредством сътрудничеството ни с Analog Devices ще постигнем именно това", коментира главният изпълнителен директор на X-Microwave Джон Ричардсън.
"Вярваме, че партньорството между Analog Devices и X-Microwave допълнително ще опрости процеса на разработка и ще ускори пускането на нови решения на пазара", заяви Грег Хендерсън, вицепрезидент на RF and Microwave Group в Analog Devices.
Ключови думи: Analog Devices ADI X-Microwave
Analog Devices представи аналогова интегрална схема за тестване на батерии
Analog Devices назначи вицепрезидент продажби за EMEA
EBV Elektronik ще дистрибутира продуктите на Analog Devices
Analog Devices сключи договор за придобиването на Hittite Microwave
Analog Devices продава бизнеса с микрофони
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.

12.10.2026 | ASML и TSMC обявиха партньорство за създаване на фотомаски за High NA EUV
30.09.2026 | APEM представи нова фамилия кобилични превключватели за взискателни приложения
29.09.2026 | Quectel пусна нов високопроизводителен модул с edge AI
15.09.2026 | Quectel представи нови интелигентни 4G и 5G модули с Android 16
14.09.2026 | Как ще се движат цените на многослойните керамични кондензатори до края на 2026 г.
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.