Seoul Semiconductor представи нов безкорпусен светодиод

Seoul Semiconductor обяви пускането на нов продукт на основата на новата технология WICOP, предназначена за производство на безкорпусни светодиоди, съобщиха за Electronics-Bulgaria.com от фирма Microdis, дистрибутор на Seoul Semiconductor в България. При технологията WICOP (Wafer Level Integrated Chip on PCB) няма нужда от процеси като монтаж на бондери към кристала или към проводниците и не се използват обичайните компоненти като рамка с външни изводи и златни жички.

 

Обединяването на чип и платка още на нивото на изходната пластина е принципно нов подход в производството на светодиоди, с който се преодоляват ограниченията, наложени от другата използвана технология "корпус по мярката на чипа" (CSP – Chip Scale Package). Seoul Semiconductor успя да разработи и пусне в експлоатация новата технология за първи път в света през 2012 г. Тъй като чипът и платката са директно свързани, отпадат операциите по корпусиране като монтаж на бондиращи жички към кристала и контактните площадки. Освен това, поради липсата на междинна керамична подложка, я няма разликата между размера на чипа и площта, заемана от корпуса, характерна за CSP светодиодите. Тази конструкция по технологията WICOP се отличава с изключително малки размери и висок КПД, като в същото време осигурява голям светлинен поток и е с добра топлопроводимост.

 

От 2013 г. WICOP светодиодите се доставят на големи производители и се ползват за подсветка на течнокристални дисплеи, светкавици на фотоапарати, а също и за автомобилни фарове. Адаптираната технология за безкорпусни светодиоди WICOP2 е предназначена за ползване в осветлението. Seoul Semiconductor разполага с пълна гама продукти на основата на WICOP технологията, които покриват всички сегменти на приложение на светодиодите. Компанията планира да разшири дела си на пазара на светодиодни решения, използвани за осветителни тела в автомобилите и в електронните изделия.