
ПОСЕТЕТЕ ОЩЕ СПЕЦИАЛИЗИРАНИ ПОРТАЛИ ОТ ГРУПАТА


06.11.2026 | Пазарът на технологии за корпусиране на чипове ще нарасне петкратно до 2031 г.
05.11.2026 | Quectel се сертифицира по международния стандарт за киберигурност IEC 62443-4-1
03.11.2026 | Infineon изгражда първото в света съоръжение за масово производство на GaN компоненти върху 300-mm пластини
27.10.2026 | Quectel представи трилентови Wi-Fi 7 модули с Bluetooth 6.0 за цифрови декодери, гейминг устройства и други свързани продукти
27.10.2026 | Близо 3500 изложители представят новостите в електронната индустрия на electronica 2026
Учени от Riverside Bourns College of Engineering към Калифорнийския университет разработиха нов метод за производство на резистивни памети, сочени като следващото поколение запаметяващи компоненти за смартфони, таблети, лаптопи, фотоапарати и други преносими електронни устройства.
Новите чипове се базират на принципите на резистивната памет, които могат да се използват за създаване на по-малки клетки, които работят при по-висока скорост и предлагат по-голям капацитет за съхранение от използваните в момента капацитивни (флаш) памети. В хода на изследванията учените са установили, че резистивната памет може да бъде намалена под 10-нанометровия диапазон, като в сравнение с нея флаш паметите са два пъти по-големи.
Ключът към напредъка на изследователите от UC Riverside е създаването на цинково-оксиден нано-остров върху силиций, който елиминира необходимостта от втори елемент (най-често диод).
"Това е важна стъпка, тъй като електронната промишленост е на прага на мащабно приемане на резистивната памет като алтернатива на флаш паметите. Нашият метод опростява процеса и намалява производствените разходи", заяви ръководителят на проекта Jianlin Liu.
Източник: Riverside Bourns College of EngineeringКлючови думи: резистивна памет преносими електронни устройства флаш памет
Област: Технологии
Microchip разширява фамилията SuperFlash с нова 64-мегабитова серийна памет за космически приложения
Intel продава бизнеса си с флаш памети
Очаква се 40% ръст в продажбите на NAND памети през 2020 г.
DRAM остава най-големият сегмент в пазара на интегрални схеми през 2019 г.
Microchip обяви първата NOR флаш памет с MAC адреси
АБОНИРАЙТЕ СЕ за единствения у нас тематичен бюлетин НОВИНИТЕ ОТ ЕЛЕКТРОНИКАТА на специализирания портал Electronics-Bulgaria.com. БЕЗПЛАТНО, професионално, всяка седмица на вашия мейл!
13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите

13.10.2026 | Корейски изследователи създадоха нова технология за масово производство на гъвкави електронни устройства
29.09.2026 | Изследователи от EPFL представиха нов клас високоефективни GaN транзистори
14.09.2026 | Финландски стартъп привлече финансиране от 2,6 млрд. евро за създаването на нов клас транзистори
10.07.2026 | IBM представи първия технологичен процес за производство на чипове с резолюция под 1 nm
07.07.2026 | Монокристален диамант драстично ще подобри производителността на GaN транзисторите
Специализиран портал от групата IndustryInfo.bg
Действителни собственици на настоящото издание са Теодора Стоянова Иванова и Любен Георгиев Георгиев
ПОЛИТИКА ЗА ПОВЕРИТЕЛНОСТ И ЗАЩИТА НА ЛИЧНИТЕ ДАННИ
Условия за ползване
Изисквания и условия за реклама
Карта на сайта
© Copyright 2010 - 2026 ТИ ЕЛ ЕЛ МЕДИА ООД. Всички права запазени.